18年專注高性能回流焊、波峰焊研發(fā)生產(chǎn)廠家
根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報告,預計2021年至2025年全球SMT貼裝設備市場將增長6.2746億美元,到2024年市場將以6.04%的復合年增長率增長。根據(jù)對各個地區(qū)及其對全球市場貢獻的分析,Technavio估計中國、美國、德國、日本和...
Read more +由于電子產(chǎn)品的小型化,出現(xiàn)了片狀元件,傳統(tǒng)的焊接方法已經(jīng)不能滿足需要。首先,混合集成電路的組裝采用回流焊工藝,需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二極管。隨著SMT技術的發(fā)展,出現(xiàn)了各種各樣的SMC元...
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